（来源：北京商报）
IPO排队四个月后，江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）即将迈入冲击A股的下一关键节点。上交所官网显示，公司主板IPO将于10月31日上会。闯关A股背后，红板科技实控人手握超九成股权，公司2022年、2023年合计分红1.38亿元。此外，报告期各期，公司研发费用率均低于同行业可比公司均值。针对相关问题，红板科技方面于10月29日接受了北京商报记者的采访。
10月31日IPO上会
根据安排，上交所上市审核委员会定于10月31日召开2025年第48次上市审核委员会审议会议，审核红板科技首发事项。
资料显示，红板科技专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，公司产品目前主要集中在消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制、计算机及周边设备、通讯电子、集成电路等应用领域。公司主板IPO于今年6月28日获得受理，当年7月18日进入问询阶段。
回顾红板科技的发展历程，公司成立于2005年，自成立之初公司技术团队便开始致力于高端精密电路板产品的研发。公司设立时系森泰集团（2014年更名为协鑫新能源）间接持股的全资子公司，协鑫新能源于2017年8月对外转让其间接持有的公司100%股权。
本次冲击上市，红板科技拟募集资金约20.57亿元，扣除发行费用后将用于年产120万平方米高精密电路板项目。
不过，红板科技IPO迎考背后，报告期各期，公司研发费用率均低于同行业可比公司均值。具体来看，2022—2024年以及2025年上半年，红板科技的研发费用分别约为1.01亿元、1.1亿元、1.25亿元、6243.8万元，公司研发费用率分别为4.56%、4.69%、4.63%、3.65%；对应同行业可比公司均值分别为4.7%、5.14%、5.13%、4.88%。
针对研发费用占比与同行业可比公司存在差异的情况，红板科技解释称，这主要由于发展阶段差异、资金实力限制以及业务聚焦策略的不同。2025年上半年公司研发费用率出现下降，这是由于公司营业收入增长，而研发费用较上年保持稳定，导致公司研发费用率有所下降，低于同行业可比公司平均值，与胜宏科技、博敏电子较为接近。
招股书显示，2025年1—6月，胜宏科技、博敏电子的研发费用率分别为3.91%、3.93%。
实控人支配95.12%表决权
值得一提的是，控制权方面，红板科技的实控人叶森然支配公司95.12%的股份表决权。具体来看，本次发行前，红板科技控股股东香港红板持有公司95.12%的股份，Same Time BVI 持有香港红板100%的股份，叶森然持有Same Time BVI的100%的股份。本次发行后，公司实际控制人持股比例依然较高，处于绝对控股地位。
天使投资人、资深人工智能专家郭涛告诉北京商报记者，实控人持股比例较高，很可能削弱中小股东监督效能，损害公司治理科学性。
从业绩表现来看，红板科技近年来净利存在一定波动。财务数据显示，2022—2024年以及2025年上半年，公司实现营业收入分别约为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元、17.1亿元；对应实现归属净利润分别约为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元、2.4亿元。
此外，招股书显示，红板科技分别于2022年、2023年进行了两次现金分红，2022年现金分红金额为6000万元，2023年分红金额为7800万元。
对此，红板科技方面对北京商报记者表示，报告期内公司经营业绩较好，在考虑了自身经营及发展的资金需求后进行现金分红，具备现金分红的能力和条件，现金分红对公司的持续经营能力不造成重大不利影响。
不过，大手笔分红背后，红板科技资产负债率较高。报告期各期末，红板科技的资产负债率（合并）分别为54.31%、54.06%、54.29%、54.62%。
另外，红板科技单位产能对应的固定资产投入1734.35元/平方米，显著高于同行业可比公司景旺电子、胜宏科技、崇达技术1022.47元/平方米—1093.08元/平方米的水平。在第二轮审核问询函中，公司固定资产是否存在闲置、盘亏、减值迹象也遭到了追问。
对此，红板科技表示，这主要系上述同行业上市公司的产品主要以刚性板为主，刚性板生产工艺相对简单，主要采用传统机械钻孔、蚀刻机、压合机等设备，设备成本较低，而公司产品主要以HDI板为主，制造过程涉及多次压合、微盲埋孔等复杂工艺，对设备精度要求较高，需使用激光钻孔机、电镀填孔设备、激光直接成像等高精度设备，设备成本高。另外，报告期各期末，公司不存在固定资产盘亏的情形，存在固定资产闲置和减值迹象。
北京商报记者 马换换 李佳雪
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